壓力燒結爐選用高純石墨作發(fā)熱體，熱電偶作測溫元件，用精細數(shù)顯程序控溫儀控溫，能完成爐溫的主動程序升降。由二級真空機組對爐膛進行抽真空，可完成樣品的真空燒結，同時也可注入保護氣氛或反響氣氛作氣壓高溫燒結。

　　設備廣泛應用于結構陶瓷、功用陶瓷、硬質(zhì)合金、生物陶瓷、人工晶體、復合材料等的燒結實驗。氣壓燒結爐主要由爐體、爐門、加熱與保溫及測溫體系、真空體系、充氣體系、水冷體系、操控體系、液壓體系等組成。爐體：雙層304不銹鋼水冷結構，并經(jīng)精細拋光，有利于縮短抽氣時刻，且便于清潔。

　　爐蓋：雙層水冷的結構，內(nèi)外壁均為304并經(jīng)精細拋光處理，中心通冷卻水。加熱保溫及測溫體系：選用鉬絲加熱，氧化鋁絕緣柱組成筒形結構形式；隔熱屏選用由內(nèi)層鉬片（5層）外層為1層不銹鋼片組成6層隔熱屏，屏蓋與屏底的材料與之相同。

　　也選用6層，特色潔凈度高，能快速加熱，透氣性好。上下壓頭選用高強度石墨。測溫元件選用鎢錸熱電偶，可控硅控溫，配置有PID功用儀表，數(shù)顯表，具有超溫聲光報警功用，也可選用PLC觸摸屏主動操控，并保留歷史數(shù)據(jù)，便于剖析燒結過程。